のプリント
基板開発 部品実装(DIP&SMD)

プリント基板開発
 基板1枚あたり8セルの電圧を監視でき る。
 8個以上のセルを監視する場合も基板を複数個用意することで多セルのセル電圧監視回路を構成できる。
 基板ごとに、セル電圧測定値を光ファイバシリアルデータにて取得できる。
 RTCとE2PROM搭載でロガー機能付き
絶縁型バッテリーセル監視基板
 100V20AのHブリッジドライバー を2個搭載した基板。
 電流センサ、FETブレーカ搭載。
 プリントパターン上に大電流の流れるルートを最短になるように設計し高効率。
 インターフェースは高速ホトカプラで絶縁。









 オリジナルプ リント基板の開発をお手伝いします。

 生産工程も考慮したプリント基板開発、回路動作の最適化、面実装部品採用による小型化に対応します。

実績

・40A程度のHブリッジドライバ
・20A程度のDCDCコンバータ(放熱設計含む)
・低ノイズアナログ回路
・1GHzぐらいまでの高周波回路
・PICマイコン搭載回路
・Xilinx社FPGA、CPLD搭載回路

その他
・ハーネス設計、手配
・日本圧着端子XHコネクタの圧着(純正圧着工具あり)

 電子回路開発設計製作にかかわることなら、開発から生産までお手伝いできます。
 
 

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チッ プ部品実装 
 
クリーム 半田塗布 チップ部品搭載
リフロー 終了後
千住金属製
Pbフリークリーム半田
Sn96.5Ag3.0Cu0.5系
リフロー炉!?
 見事な温度プロファイルです。↓
リフロー 炉の温度プロファイル

 リフロー炉にて、チップ部品の実装を行 います。
 千住金属製の鉛フリークリーム半田をディスペンサーにてPATに塗布し、チップ部品を搭載後、 IR1ゾーンのリフロー炉で、半田付けを行います。

 右の基板写真は、挿入部品で構成されていた回路の小型化と製作を請け負いました。

 木下電機にて面実装化パターン設計、部品手配、部品実装、動作チェックを行い、半製品として納入します。
  
 参考までに、この基板一枚あたり1500円で納めました。
 
 
 

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挿 入部品実装






 まだ写真はありませんが、小型ハンダ槽にて挿入部品のディップ半田付けを行います。
 基板サイズは170mm×105mm
まで対応します。

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なかのひと