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プリント基板開発 |
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オリジナルプ
リント基板の開発をお手伝いします。 生産工程も考慮したプリント基板開発、回路動作の最適化、面実装部品採用による小型化に対応します。 実績 ・40A程度のHブリッジドライバ ・20A程度のDCDCコンバータ(放熱設計含む) ・低ノイズアナログ回路 ・1GHzぐらいまでの高周波回路 ・PICマイコン搭載回路 ・Xilinx社FPGA、CPLD搭載回路 その他 ・ハーネス設計、手配 ・日本圧着端子XHコネクタの圧着(純正圧着工具あり) 電子回路開発設計製作にかかわることなら、開発から生産までお手伝いできます。 お問合せ、ご注文フォーム |
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リフロー炉にて、チップ部品の実装を行
います。 千住金属製の鉛フリークリーム半田をディスペンサーにてPATに塗布し、チップ部品を搭載後、 IR1ゾーンのリフロー炉で、半田付けを行います。 右の基板写真は、挿入部品で構成されていた回路の小型化と製作を請け負いました。 木下電機にて面実装化パターン設計、部品手配、部品実装、動作チェックを行い、半製品として納入します。 参考までに、この基板一枚あたり1500円で納めました。 お問合せ、ご注文フォーム |
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まだ写真はありませんが、小型ハンダ槽にて挿入部品のディップ半田付けを行います。 基板サイズは170mm×105mm まで対応します。 お問合せ、ご注文フォーム |
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